| 사업모델 & 전략 편집 |
AI
핵심 수익 구조 및 비즈니스 모델 • 반도체 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비, 세정 장비(Cleaning), 디스플레이 장비 및 반도체 소재(Slurry)를 제조하여 판매함 • 수익원은 크게 장비 매각을 통한 일회성 매출과 슬러리(Slurry) 등 소모품 공급을 통한 지속적 매출로 구분됨 • 2025년 기준 반도체 장비 및 소재 부문 매출 비중이 약 80% 이상을 차지하며 디스플레이 비중은 점진적 축소 추세임 • 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스로 국내 반도체 양대 산맥에 대한 매출 의존도가 절대적으로 높음 • 원가구조 측면에서 슬러리 소재의 영업이익률이 장비 부문보다 월등히 높아 수익성 개선의 핵심 동력으로 작용함 중장기 시장 접근 및 성장 전략 • HBM(고대역폭메모리) 적층 수 증가에 따른 다단 적층 공정 내 CMP 단계 확대 수혜를 집중 공략 중임 • TAM(전체 주소 가능 시장)은 글로벌 CMP 시장 약 30억 달러 규모이며 이 중 국내 메모리 고객사 점유율 확대를 최우선 목표로 설정함 • 미국 KCTech America Inc를 통한 북미 현지 R&D 및 고객 대응 강화로 해외 시장 진출을 가속화할 계획임 • 차세대 소재인 High-k 슬러리 및 구리(Cu) 슬러리 라인업 다변화를 통해 소재 국산화율을 제고함 • AI 및 빅데이터 확산에 따른 고성능 DRAM 수요 대응을 위해 선단 공정용 CMP 장비 라인업을 고도화함 산업 내 위치 • 국내 기업 중 CMP 장비를 양산 공급하는 유일한 업체로 독보적인 국산화 포지션을 점유함 • 글로벌 시장 내에서는 미국 AMAT(Applied Materials), 일본 Ebara에 이은 3위권 그룹에 위치함 • 삼성전자 및 SK하이닉스의 CMP 장비 밸류체인 내에서 외산 장비를 대체하는 핵심 국산화 파트너로 평가받음
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| 차별적 경쟁력 편집 |
AI
핵심 역량 및 기술력 수준 • CMP 장비 국산화 역량: 국내 최초 CMP 장비 국산화 성공 및 삼성전자/SK하이닉스 양산 라인 투입 (vs 글로벌: AMAT 대비 기술 격차 존재하나 가성비 우위 [상업화 완료] / 국내: 독점적 지위) • 슬러리 소재 수직계열화: CMP 장비와 연계된 맞춤형 슬러리를 동시 공급하여 공정 최적화 솔루션 제공 (vs 글로벌: Cabot Microelectronics 대비 시장 점유율 낮으나 국내 고객사 밀착 대응 우위 [상업화 완료]) • 세정(Cleaning) 장비 기술: 배치형 및 싱글형 세정 장비 라인업 보유로 공정 커버리지 확보 (vs 글로벌: Screen/TEL 대비 열위 / 국내: 세메스, 제우스와 경쟁 중 [상업화 완료]) • HBM 특화 CMP 솔루션: HBM 제조 시 필수적인 TSV(관통전극) 형성 및 박막 평탄화 공정에 최적화된 장비 공급 (vs 글로벌: AMAT 대비 선단 공정 적용 시점은 다소 늦으나 하이닉스 공급망 내 비중 확대 중 [상업화 완료]) • 연구개발 집중도: 매출액 대비 높은 R&D 투자율을 유지하며 CMP 헤드 및 연마 패드 제어 관련 핵심 특허 다수 보유 (국내 최고 수준의 CMP 원천기술 확보) 경쟁 포지셔닝 (우위·동등·열위) • [우위] 국내 메모리 고객사 내 CMP 국산화 수요 대응력 및 장비-소재 통합 솔루션 경쟁력은 타 국내 경쟁사 대비 압도적 우위임 • [동등] 세정 장비 부문은 제우스 등 국내 경쟁사 및 글로벌 중위권 업체들과 기술적 성능 및 가격 경쟁력 측면에서 동등한 수준임 • [열위] 비메모리(파운드리) 선단 공정용 CMP 장비 및 글로벌 점유율 측면에서는 AMAT 등 글로벌 선도 기업 대비 브랜드 인지도와 레퍼런스 열위임
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| 지표 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026(E) | 2027(E) | CAGR/평균 22~25P |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출(억원) | 2,869 | 3,854 +34.3% |
3,829 -0.7% |
- | - | - |
| 영업이익(억원) | 327 | 498 +52.2% |
600 +20.5% |
- | - | - |
| 영업이익률(%) | 11.4 | 12.9 | 15.7 | - | - | 평균 = 13.3% |
| 순이익률(%) | 11.0 | 13.7 | 13.9 | - | - | 평균 = 12.9% |
| 유동비율(%) | 885 | 679 | 714 | - | - | 평균 = 759% |
| 부채비율(%) | 10.5 | 14.0 | 13.3 | - | - | 평균 = 12.6% |
| ROE(%) | 7.2 | 11.3 | 10.6 | - | - | - |
| 동종업종 밸류에이션 비교 Gemini + Google Search · 2025-12 | 국가 | PER(배) | PBR(배) | EV/EBITDA(배) | 포지션 |
|---|---|---|---|---|---|
| 케이씨텍 (대상) | KR | 19.28 | 1.85 | 8.13 | - |
| 삼성전자 | KR | 31.39 | 3.22 | - | - |
| SK하이닉스 | KR | 17.42 | 5.88 | - | - |
| 원익IPS | KR | - | - | - | - |
| Applied Materials | US | - | - | - | - |
| ASML | NL | 36.52 | - | - | - |
| Lam Research | US | - | - | - | - |
| Tokyo Electron | JP | - | - | - | - |
| KLA Corporation | US | - | - | - | - |
| 업종 평균 | - | 21.9 | - | - | 업종평균 |
| 테마 편집 |
AI
• HBM(고대역폭메모리) 공정 고도화: HBM3E, HBM4로 진화할수록 TSV 적층을 위한 CMP 공정 횟수가 기하급수적으로 증가하여 직접적 수혜가 예상됨 • 반도체 소재 국산화: 미-중 갈등 및 공급망 재편 속에서 국내 고객사의 국산 슬러리 채택 비중 확대가 구조적 성장을 견인함
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| 성장 모멘텀 편집 |
AI
• 2026-03-10 공시된 SK하이닉스향 698억 원 규모의 공급 계약이 2분기부터 실적에 본격 반영되기 시작함 • 삼성전자의 HBM 라인 증설에 따른 CMP 장비 추가 수주 소식이 6개월 내 가시화될 가능성이 높음 [추정]
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| 사업 편집 |
• 현재의 성장은 HBM이라는 강력한 신규 수요에 기반하고 있어 일반적 메모리 사이클의 피크아웃 우려는 낮은 편임 • 다만 고객사의 재고 조정이나 공정 전환 속도 조절 시 일시적인 수주 공백이 발생할 가능성은 상존함 • 최악의 경우(HBM 투자 지연 + 환율 급락) 주가 하단 지지선은 PBR 1.2배 수준인 18,000원 선으로 설정함 [추정] • 손절 기준은 주요 고객사의 설비 투자 계획이 30% 이상 철회되거나 분기 영업이익률이 10% 미만으로 급락할 시점으로 권고함 [추정]
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| 매크로 편집 |
AI
• 환율이 1,300원 이하로 급락할 경우 수출 비중이 높은 장비 부문의 원화 환산 매출이 약 5~8% 감소할 위험이 있음 [추정] • 원자재가 10% 상승 시 슬러리 제조 원가가 높아져 영업이익률이 약 1~2%p 하락할 수 있음 [추정]
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| 지정학/규제 편집 |
AI
• 미국 반도체 보조금 정책 변화나 대중국 수출 규제 강화 시 글로벌 고객사의 투자 스케줄 지연에 따른 타격 가능성이 있음 • 특히 중국 내 메모리 공장에 대한 장비 반입 규제가 강화될 경우 해외 매출 성장이 제한될 수 있음 [추정]
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| 지배구조 |
• 자본유보율 대비 소극적인 배당 성향
• 높은 대주주 지분율로 인한 유통 주식 수 제한 및 거래량 부족
• 향후 2~3년 내 승계 관련 지분 증여 또는 상속 이슈 발생 가능성
• 계열사 간 내부거래 투명성 문제
• 계열사 간 사업 영역 조정 과정에서 핵심 사업부 이전이나 합병 등 지배구조 개편 가능성
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