핵심 수익 구조 및 비즈니스 모델

• 반도체 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비, 세정 장비(Cleaning), 디스플레이 장비 및 반도체 소재(Slurry)를 제조하여 판매함

• 수익원은 크게 장비 매각을 통한 일회성 매출과 슬러리(Slurry) 등 소모품 공급을 통한 지속적 매출로 구분됨

• 2025년 기준 반도체 장비 및 소재 부문 매출 비중이 약 80% 이상을 차지하며 디스플레이 비중은 점진적 축소 추세임

• 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스로 국내 반도체 양대 산맥에 대한 매출 의존도가 절대적으로 높음

• 원가구조 측면에서 슬러리 소재의 영업이익률이 장비 부문보다 월등히 높아 수익성 개선의 핵심 동력으로 작용함

중장기 시장 접근 및 성장 전략

• HBM(고대역폭메모리) 적층 수 증가에 따른 다단 적층 공정 내 CMP 단계 확대 수혜를 집중 공략 중임

• TAM(전체 주소 가능 시장)은 글로벌 CMP 시장 약 30억 달러 규모이며 이 중 국내 메모리 고객사 점유율 확대를 최우선 목표로 설정함

• 미국 KCTech America Inc를 통한 북미 현지 R&D 및 고객 대응 강화로 해외 시장 진출을 가속화할 계획임

• 차세대 소재인 High-k 슬러리 및 구리(Cu) 슬러리 라인업 다변화를 통해 소재 국산화율을 제고함

• AI 및 빅데이터 확산에 따른 고성능 DRAM 수요 대응을 위해 선단 공정용 CMP 장비 라인업을 고도화함

산업 내 위치

• 국내 기업 중 CMP 장비를 양산 공급하는 유일한 업체로 독보적인 국산화 포지션을 점유함

• 글로벌 시장 내에서는 미국 AMAT(Applied Materials), 일본 Ebara에 이은 3위권 그룹에 위치함

• 삼성전자 및 SK하이닉스의 CMP 장비 밸류체인 내에서 외산 장비를 대체하는 핵심 국산화 파트너로 평가받음

핵심 역량 및 기술력 수준

• CMP 장비 국산화 역량: 국내 최초 CMP 장비 국산화 성공 및 삼성전자/SK하이닉스 양산 라인 투입 (vs 글로벌: AMAT 대비 기술 격차 존재하나 가성비 우위 [상업화 완료] / 국내: 독점적 지위)

• 슬러리 소재 수직계열화: CMP 장비와 연계된 맞춤형 슬러리를 동시 공급하여 공정 최적화 솔루션 제공 (vs 글로벌: Cabot Microelectronics 대비 시장 점유율 낮으나 국내 고객사 밀착 대응 우위 [상업화 완료])

• 세정(Cleaning) 장비 기술: 배치형 및 싱글형 세정 장비 라인업 보유로 공정 커버리지 확보 (vs 글로벌: Screen/TEL 대비 열위 / 국내: 세메스, 제우스와 경쟁 중 [상업화 완료])

• HBM 특화 CMP 솔루션: HBM 제조 시 필수적인 TSV(관통전극) 형성 및 박막 평탄화 공정에 최적화된 장비 공급 (vs 글로벌: AMAT 대비 선단 공정 적용 시점은 다소 늦으나 하이닉스 공급망 내 비중 확대 중 [상업화 완료])

• 연구개발 집중도: 매출액 대비 높은 R&D 투자율을 유지하며 CMP 헤드 및 연마 패드 제어 관련 핵심 특허 다수 보유 (국내 최고 수준의 CMP 원천기술 확보)

경쟁 포지셔닝 (우위·동등·열위)

• [우위] 국내 메모리 고객사 내 CMP 국산화 수요 대응력 및 장비-소재 통합 솔루션 경쟁력은 타 국내 경쟁사 대비 압도적 우위임

• [동등] 세정 장비 부문은 제우스 등 국내 경쟁사 및 글로벌 중위권 업체들과 기술적 성능 및 가격 경쟁력 측면에서 동등한 수준임

• [열위] 비메모리(파운드리) 선단 공정용 CMP 장비 및 글로벌 점유율 측면에서는 AMAT 등 글로벌 선도 기업 대비 브랜드 인지도와 레퍼런스 열위임