• 반도체 후공정(Packaging)용 핵심 장비인 Descum 및 Reflow 장비 제조 및 세정·부품 공급을 통한 수익 창출

• 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정 내 TSV(Through Silicon Via) 형성 후 잔여물 제거용 Descum 장비가 핵심 매출원임

• 자회사 SEMIgear를 통해 북미 등 글로벌 고객사 대상 Reflow 장비 공급 및 유지보수 서비스 매출 발생

• 인공지능(AI) 서버 수요 급증에 따른 HBM 생산 능력 확대에 맞춰 선단 공정용 고부가 장비 비중을 확대 중임

• 매출의 상당 부분이 글로벌 메모리 제조사(SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등)의 설비투자(CAPEX) 규모와 연동됨

• [중장기 시장 접근 및 성장 전략]

• HBM3E 및 HBM4 등 차세대 메모리 규격 고도화에 따른 적층 수 증가로 Descum 장비 수요의 구조적 성장 추진

• 기존 유기 용제 기반 공정을 대체하는 친환경 및 고효율 Fluxless Reflow 장비의 글로벌 점유율 확대 전략 실행

• 미국 텍사스 소재 SEMIgear와의 기술 협업을 통해 북미 파운드리 및 OSAT(외주반도체패키징테스트) 시장 점유율 강화

• 2.5D 및 3D 패키징 등 어드밴스드 패키징 시장 확대에 대응하여 장비 포트폴리오를 다변화하고 신규 고객사를 확보함

• 차세대 본딩 기술 발달에 따른 신규 세정 장비 개발 및 공정 표준 선점을 위한 R&D 투자 집중

• [산업 내 위치]

• 글로벌 반도체 Descum 장비 시장 내 압도적인 점유율을 보유한 선도적 위치 점유

• HBM 제조 밸류체인 내에서 TSV 공정의 수율을 결정짓는 핵심 장비 공급사로 독점적 지위 확보

• 국내 반도체 장비 업계 내에서 가장 높은 영업이익률을 기록하는 고수익 비즈니스 모델 보유

• Descum 기술력: HBM 적층 공정 중 발생하는 잔류 PR(Photoresist)을 정밀하게 제거하는 기술 (vs 글로벌: Lam Research 대비 우수한 가성비 및 커스터마이징 대응 / 국내: 독보적 1위 [상업화 완료])

• Fluxless Reflow: 플럭스 없이 납땜을 수행하여 오염을 방지하는 차세대 리플로우 기술 (vs 글로벌: Onto Innovation 등과 경쟁 가능한 기술력 확보 [상업화 완료])

• 마이크로웨이브 플라즈마: 정밀한 플라즈마 제어를 통해 웨이퍼 손상을 최소화하며 불순물을 제거하는 핵심 특허 보유

• 고객사 밀착 대응: 주요 메모리 제조사와의 공동 R&D를 통해 차세대 패키징 공정에 최적화된 장비를 적기에 공급하는 역량

• 미국 법인 시너지: SEMIgear를 통한 북미 현지 대응 및 글로벌 기술 트렌드 조기 확보 역량

• [경쟁 포지셔닝 (우위·동등·열위)]

• [우위] HBM용 Descum 장비 시장점유율 및 공정 최적화 데이터 보유량에서 글로벌 경쟁사 대비 확실한 우위 점함

• [우위] 40%를 상회하는 압도적 영업이익률을 통해 증명된 압도적인 원가 경쟁력 및 장비 단가 결정권 보유

• [동등] 하이엔드 Reflow 장비 분야에서는 글로벌 선도 기업인 Onto Innovation, Camtek 등과 기술적 동등 수준에서 경합 중

• [열위] 전공정 장비 대비 후공정 중심 포트폴리오로 인해 전공정 대규모 투자 시기에는 상대적 소외 가능성 존재