핵심 수익 구조 및 비즈니스 모델

• 반도체 패키지 기판(FCBGA, MCP 등) 및 MLB(초다층 회로기판)를 주력으로 생산하는 종합 기판 솔루션 기업임

• 매출 비중은 패키지 기판 약 70~80%, MLB 및 기타 기판이 나머지를 차지하며 고부가 제품인 FCBGA 비중이 확대 추세임

• 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체와 글로벌 통신장비 및 전장 부품사를 주요 고객사로 확보하고 있음

• 원가 구조는 원자재(CCL, 동박) 비중이 높으며 최근 설비 투자 완료에 따른 고정비 절감 및 수율 안정화 단계 진입함

• AI 서버용 고다층 MLB 기판 매출이 급증하며 전사 이익률 개선을 견인하는 구조임

중장기 시장 접근 및 성장 전략

• AI 데이터센터 및 자율주행 시장 확대에 따른 고성능 패키지 기판(TAM) 수요 선점 전략 추진 중임

• 기존 모바일/메모리 중심에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 서버용 FCBGA로의 포트폴리오 다변화 가속화함

• 베트남 생산 법인을 통한 원가 경쟁력 확보 및 국내 사업장의 고부가 가치 제품 생산 기지화 이원화 전략 실행 중임

• AI 가속기 및 온디바이스 AI 기판 시장 대응을 위해 선행 공정 기술 및 신소재 적용 확대 계획임

• 전장용 기판 시장의 장기 계약 비중 확대를 통한 경기 변동성 완화 및 안정적 현금흐름 확보 추진 중임

산업 내 위치

• 국내 FCBGA 시장에서 삼성전기, LG이노텍과 함께 3대 핵심 공급사 지위를 점유하고 있음

• 글로벌 MLB 시장에서는 AI 서버 및 네트워크 장비용 초다층 기판 분야의 기술적 우위를 바탕으로 상위권 포지셔닝 중임

• 메모리 기판 분야에서는 글로벌 점유율 상위권을 유지하며 반도체 밸류체인 내 필수 파트너로 기능함

핵심 역량 및 기술력 수준

• FCBGA 양산 역량: 비메모리용 대면적 고다층 FCBGA 양산 체제 조기 구축 (vs 글로벌: Ibiden 대비 85% 수준 상업화 완료 / 국내: 삼성전기 대비 동등 수준)

• MLB 적층 기술: AI 서버용 32층 이상 초다층 기판(MLB) 제조 기술 보유 (vs 글로벌: TTM 대비 90% 수준 양산 중 / 국내: 이수페타시스 대비 동등 수준)

• 미세 회로 구현 능력: mSAP(Modified Semi-Additive Process) 공법을 통한 초미세 회로 구현 (vs 글로벌: Shinko 대비 80% 수준 / 국내: 선도 수준 상업화)

• 전장용 신뢰성: 자율주행용 고신뢰성 기판 품질 인증 및 다수의 글로벌 Tier-1 수주 실적 (vs 글로벌: 선도사 수준 진입 / 국내: 최고 수준)

• 생산 유연성: 다품종 소량 생산부터 대량 생산까지 가능한 통합 라인 운영 능력 보유 및 공정 자동화율 90% 상회

경쟁 포지셔닝 (우위·동등·열위)

• [우위] 국내 기업 중 서버/네트워크용 MLB와 비메모리 FCBGA를 동시 생산 가능한 최적의 제품 포트폴리오 및 수율 관리 능력 보유함

• [우위] 대규모 증설 투자를 통한 규모의 경제 확보와 고객사 맞춤형 신속 대응(Quick Turn-around) 역량에서 경쟁 우위 점함

• [동등] 메모리용 패키지 기판(MCP, BOC) 분야에서는 삼성전기, 심텍 등과 유사한 기술력 및 시장 점유율을 유지하고 있음

• [열위] 글로벌 최상위권 업체(Ibiden, Shinko) 대비 초고부가 서버용 FCBGA의 시장 점유율 및 고난도 적층 기술은 아직 추격 단계임