| 사업모델 & 전략 편집 |
AI
핵심 수익 구조 및 비즈니스 모델 • 반도체 패키지 기판(FCBGA, MCP 등) 및 MLB(초다층 회로기판)를 주력으로 생산하는 종합 기판 솔루션 기업임 • 매출 비중은 패키지 기판 약 70~80%, MLB 및 기타 기판이 나머지를 차지하며 고부가 제품인 FCBGA 비중이 확대 추세임 • 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체와 글로벌 통신장비 및 전장 부품사를 주요 고객사로 확보하고 있음 • 원가 구조는 원자재(CCL, 동박) 비중이 높으며 최근 설비 투자 완료에 따른 고정비 절감 및 수율 안정화 단계 진입함 • AI 서버용 고다층 MLB 기판 매출이 급증하며 전사 이익률 개선을 견인하는 구조임 중장기 시장 접근 및 성장 전략 • AI 데이터센터 및 자율주행 시장 확대에 따른 고성능 패키지 기판(TAM) 수요 선점 전략 추진 중임 • 기존 모바일/메모리 중심에서 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 서버용 FCBGA로의 포트폴리오 다변화 가속화함 • 베트남 생산 법인을 통한 원가 경쟁력 확보 및 국내 사업장의 고부가 가치 제품 생산 기지화 이원화 전략 실행 중임 • AI 가속기 및 온디바이스 AI 기판 시장 대응을 위해 선행 공정 기술 및 신소재 적용 확대 계획임 • 전장용 기판 시장의 장기 계약 비중 확대를 통한 경기 변동성 완화 및 안정적 현금흐름 확보 추진 중임 산업 내 위치 • 국내 FCBGA 시장에서 삼성전기, LG이노텍과 함께 3대 핵심 공급사 지위를 점유하고 있음 • 글로벌 MLB 시장에서는 AI 서버 및 네트워크 장비용 초다층 기판 분야의 기술적 우위를 바탕으로 상위권 포지셔닝 중임 • 메모리 기판 분야에서는 글로벌 점유율 상위권을 유지하며 반도체 밸류체인 내 필수 파트너로 기능함
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| 차별적 경쟁력 편집 |
AI
핵심 역량 및 기술력 수준 • FCBGA 양산 역량: 비메모리용 대면적 고다층 FCBGA 양산 체제 조기 구축 (vs 글로벌: Ibiden 대비 85% 수준 상업화 완료 / 국내: 삼성전기 대비 동등 수준) • MLB 적층 기술: AI 서버용 32층 이상 초다층 기판(MLB) 제조 기술 보유 (vs 글로벌: TTM 대비 90% 수준 양산 중 / 국내: 이수페타시스 대비 동등 수준) • 미세 회로 구현 능력: mSAP(Modified Semi-Additive Process) 공법을 통한 초미세 회로 구현 (vs 글로벌: Shinko 대비 80% 수준 / 국내: 선도 수준 상업화) • 전장용 신뢰성: 자율주행용 고신뢰성 기판 품질 인증 및 다수의 글로벌 Tier-1 수주 실적 (vs 글로벌: 선도사 수준 진입 / 국내: 최고 수준) • 생산 유연성: 다품종 소량 생산부터 대량 생산까지 가능한 통합 라인 운영 능력 보유 및 공정 자동화율 90% 상회 경쟁 포지셔닝 (우위·동등·열위) • [우위] 국내 기업 중 서버/네트워크용 MLB와 비메모리 FCBGA를 동시 생산 가능한 최적의 제품 포트폴리오 및 수율 관리 능력 보유함 • [우위] 대규모 증설 투자를 통한 규모의 경제 확보와 고객사 맞춤형 신속 대응(Quick Turn-around) 역량에서 경쟁 우위 점함 • [동등] 메모리용 패키지 기판(MCP, BOC) 분야에서는 삼성전기, 심텍 등과 유사한 기술력 및 시장 점유율을 유지하고 있음 • [열위] 글로벌 최상위권 업체(Ibiden, Shinko) 대비 초고부가 서버용 FCBGA의 시장 점유율 및 고난도 적층 기술은 아직 추격 단계임
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| 지표 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026(E) | 2027(E) | CAGR/평균 22~25P |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 매출(억원) | 9,097 | 8,921 -1.9% |
10,653 +19.4% |
15,163 +42.3% |
18,171 +19.8% |
CAGR = +18.6% |
| 영업이익(억원) | 237 | 113 -52.6% |
491 +335.7% |
2,373 +383.7% |
3,323 +40.0% |
CAGR = +115.4% |
| 영업이익률(%) | 2.6 | 1.3 | 4.6 | 15.6 | 18.3 | 평균 = 6.0% |
| 순이익률(%) | 2.8 | 2.7 | 4.5 | 13.0 | 14.9 | 평균 = 5.8% |
| 유동비율(%) | 245 | 292 | 237 | - | - | 평균 = 258% |
| 부채비율(%) | 29.9 | 24.4 | 31.3 | - | - | 평균 = 28.5% |
| ROE(%) | 3.0 | 2.7 | 5.4 | - | - | - |
| 날짜 | 증권사 컨센서스 (FnGuide) | 투자의견 | 목표주가 | 상승여력 | 직전 | 변동(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026/06/10 | 메리츠증권 | 매수 | 190,000 | +13.3% | 150,000 | +26.7% |
| 2026/06/09 | 유안타증권 | 매수 | 200,000 | +19.3% | 170,000 | +17.6% |
| 2026/06/01 | DB증권 | 매수 | 250,000 | +49.1% | 175,000 | +42.9% |
| 2026/05/28 | 다올투자증권 | 매수 | 230,000 | +37.1% | 160,000 | +43.8% |
| 2026/05/26 | 하나증권 | 매수 | 170,000 | +1.4% | 170,000 | +0.0% |
| 2026/05/26 | iM증권 | 매수 | 200,000 | +19.3% | 165,000 | +21.2% |
| 2026/05/26 | 유진투자증권 | 강력매수 | 230,000 | +37.1% | 190,000 | +21.1% |
| 테마 편집 |
AI
• AI 데이터센터 확장에 따른 초다층 MLB 기판 수요 폭증의 직접적 수혜주임 • 자율주행 및 전기차 채택률 증가로 인한 전장용 FCBGA 공급량의 구조적 확대 트렌드에 부합함 • HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 따른 후공정 및 패키징 기판의 고도화 수혜가 기대됨
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| 성장 모멘텀 편집 |
AI
• 2026년 상반기 내 글로벌 빅테크 기업향 FCBGA 대규모 추가 수주 공시 가능성 높음 [추정] • 분기별 영업이익률의 가파른 개선세 확인(1Q 대비 2Q, 3Q 지속 우상향)이 주가 상승 촉매가 될 것임 [추정] • 주요 고객사의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춘 신규 기판 양산 개시가 예정됨 [추정]
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| 사업 편집 |
• 현재 실적은 바닥을 치고 올라오는 초기 단계로 피크아웃 논의는 시기상조임 • AI 및 전장용 기판의 교체 주기가 도래하고 있어 향후 2~3년간은 구조적 성장세 지속될 것으로 판단됨 • 최악의 경우(경기 침체 + 환율 하락 + 수주 지연) 발생 시 주가 하단은 PBR 0.8배 수준인 18,000원 선에서 지지될 것으로 보임 [추정] • 손절 기준은 실적 턴어라운드 기조가 훼손되는 분기 영업이익 적자 전환 시로 설정함 [추정]
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| 매크로 편집 |
AI
• 원/달러 환율 10% 하락 시 수출 비중이 높아 영업이익 약 5~8% 감소 영향 발생 가능함 [추정] • 국제 구리 가격(LME)이 톤당 10,000달러 돌파 시 원재료비 부담 증가로 이익률 1~2%p 하락 우려됨 [추정] • 고금리 기조 유지 시 전방 산업(IT 소비재) 수요 회복 지연에 따른 성장 속도 둔화 가능성 존재함
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| 지정학/규제 편집 |
AI
• 미-중 반도체 갈등 심화로 중국 내 생산 거점을 둔 고객사향 매출 차질 시 전체 매출의 약 10% 타격 예상됨 [추정] • 미국 대선 결과에 따른 관세 정책 변화 시 수출 비용 상승 리스크 상존함
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