국내 테마 글로벌 테마 분석 US 섹터 주도력 KR 핵심 주도주 글로벌 테마 반도체 심층 반도체 수출/수요 반도체 소부장 소부장 360도 글로벌 소부장 비교 반도체 인덱스 바이오 심층 Catch-up 업종 PER 비교 전고점 여유 섹터 모멘텀 FRED 경제지표 메모리 수급
반도체 산업 종합 분석
기준일: 2026-08-07 · 팹/장비/소재/후공정/설계/인프라 전 밸류체인
📊 FRED 경제지표 🏗️ AI Capex 현황
SOXX ETF (미국 반도체)
$521.81
90일 변동: -7.4%
기준 2026-07-17
반도체 수출 (관세청 · 최근 분기)
$41,171M
2026Q3 잠정
YoY -12.4% vs 2025Q3 $46,992M
2026-07 $41,171M
2026-07-31 M일 잠정: $41,171M
USD/KRW 환율
1,489.8원
20260414
환율↑ → 수출 실적 호조 (반도체 USD 결제)
반도체 수출 월별 추이 — 관세청 (백만 달러)
반도체 수출 분기별 집계 — 관세청 (단위: 백만 달러)
분기 1월 2월 3월 분기합계 전년동기 YoY
2026Q3 (잠정) $41,171 - - $41,171 $46,992 -12.4%
2026Q2 $32,040 $37,285 $44,947 $114,272 $40,870 +179.6%
2026Q1 $20,687 $25,257 $32,971 $78,915 $33,209 +137.6%
2025Q4 $15,861 $17,442 $20,917 $54,220 $39,867 +36.0%
2025Q3 $14,900 $15,299 $16,793 $46,992 - -
2025Q2 $11,803 $13,929 $15,138 $40,870 - -
2025Q1 $10,218 $9,795 $13,196 $33,209 - -
2024Q4 $12,670 $12,578 $14,619 $39,867 - -
출처: 관세청 수출입무역통계 · HS85(반도체·전자부품) · 월말 확정기준 · 최신 잠정: 2026-07-31 M일 누계 $41,171M
팹 증설 타임라인 — 삼성전자·SK하이닉스 생산 Capacity (WPM = 만 장/월)
설비 증설 이벤트 × 장비업체 주가 — Event Study
착공·가동 이벤트월 = 0% 기준. 과거 이벤트 평균 수익률 창 (±18개월). 선행이면 이벤트 전에 이미 오름.
사이클:
카테고리 -12M -6M -3M 이벤트월 +3M +6M +12M
전공정장비: 원익IPS·주성엔지니어링·유진테크·테스·예스티  |  후공정장비: 한미반도체 (SK하이닉스향 TC본더)  |  설비/인프라: 삼성E&A·한양이엔지
매수 검토 대상 — 실적이 주가를 뒷받침하는 종목
반도체 소부장 대부분이 기대감으로 선반영된 상황. 아래는 EPS가 실제로 개선 중이거나 구조적 방어력이 있는 종목.
A — 지금 당장 합리적
리노공업 · 테스트소켓
OPM 44~50% · PER 역사적 정상범위(~26x) · 하락기에도 방어 · 칩 양산 중 매분기 소모
삼성전자 · 종합반도체
PER ~15x · 소부장 대비 갭 가장 좁음 · 2026 HBM 물량 +143% · EPS 최초 2022 돌파 기대
B — 구조는 좋으나 타이밍 주의
ISC · 테스트소켓
2025 EPS 가속(Q4 1,024원) · HBM 소켓 직접 수혜 · PER 고점 근접, 분기 실적 확인 필요
티씨케이 · HBM소재
SiC 링 대체재 없음 · PER 11x로 역사적 저평가 · 소모품 구조 · EPS 안정
HPSP · HBM소재
OPM 50%+ 독점 · 고압수소어닐링 대체 불가 · EPS TTM 감소 중 — 회복 확인 후 진입
C — 촉매 확인 후 검토
이수페타시스 · 유리기판
유일하게 EPS 실제 개선(+89%) · 유리기판 수주 계약 공시 시 재진입 검토
SK하이닉스 · 종합반도체
2025 EPS 압도적 개선 · 단, 2026 성장 둔화 구조적 예정 · HBM 비중 천장(~60%)
경계 — EPS 없이 PER만 높은 종목
한미반도체 PER 80x+ (EPS +4% 불과)
원익IPS PER 72x (Q1 적자 반복)
주성엔지니어링 PER 고점 (EPS 감소 중)
삼성전기·LG이노텍 유리기판 R&D 단계
기판주(심텍) 구조적 적자
→ HBM 가격 정체 or CAPEX 축소 시 -40~50% 디레이팅 리스크
기준일: 2026-08-07  |  EPS 기반 정성 분류. 투자 판단은 본인 책임.
주가 선반영 갭 분석 — 2년간 주가 상승률 vs EPS 개선율
갭 = 주가상승률 − EPS개선율. 갭이 클수록 실적보다 기대감으로 오른 것. 반도체 소부장은 대부분 뉴스·테마에 반응하며 실적을 선반영. HBM 가격 정체 or CAPEX 축소 시 갭이 큰 종목부터 디레이팅.
업종종목 주가+% (2년) EPS+% (2년) 갭(%p) EPS 현황
* EPS: TTM 기준 (2022Q3~2023Q2 vs 2025Q1~2025Q4)  |  주가: 2023-04 vs 현재
협력업체 분기 EPS 히트맵 (2018~2025 · 2024Q1=100)
값: 2024Q1 대비 인덱스. 100 이상 = 2024Q1 대비 실적 개선. 빨강=고성장(200+) 연두=성장(100~199) 노랑=보통(50~99) 회색=부진(~49) 남색=적자  |  클릭 시 원값 표시
과거 반도체 사이클 — 사이클1·2 리드타임 분석
저점=100 기준 정규화. 수직선: 팹 이벤트(착공/가동). 양수 = 이벤트보다 앞서 움직인 개월 수.
사이클1 (2016~18) — P1·M14 가동
사이클2 (2019~22) — P2·M16 가동
사이클1·2 이벤트별 리드타임
현재 사이클 (2022~) — HBM·AI 주도 진행중
장비(HBM)·전력인프라가 이번 사이클 차별화 카테고리. ETF 투자 확대로 섹터 전체가 동반 선행하는 경향 강화.
현재 사이클 이벤트별 리드타임
앵커 이벤트: 예정 2026-09 (삼성 P4·SK M15X 완전가동). 오늘(2026-04) 기준 앵커까지 약 5개월.
ETF 효과 관찰: 사이클1 평균 리드타임 4.3개월 → 사이클2 5.5개월 → 현재 10개월. 시장이 점점 일찍 선반영. 이벤트별로 보면 착공보다 가동에 더 뚜렷한 선행 패턴 관찰.
팹 이벤트 × 반도체 생산지수 — KOSIS 통계청 산업생산지수 (C261)
팹 착공·가동 이벤트 전후 12개월 평균 생산지수 YoY% 변화. 착공 이후 생산 급증(장비 수요), 가동 이후 소재·부품 수요 확대.
이벤트 시점 유형 이전 12M
평균 YoY%		 이후 12M
평균 YoY%		 변화 시사점
반도체 생산지수 YoY% — KOSIS (2015~)
7대 산업 생산지수 YoY% 비교 — KOSIS
반도체·조선·바이오·전기장비·정밀기기·통신장비·방산(운송). 산업 사이클 선후행 관찰.
소재·부품·검사소켓 — KOSIS 반도체 생산지수 연동 분석
소재·부품·검사소켓은 팹 이벤트보다 생산량(가동률)에 비례. KOSIS 반도체 생산지수(C261) YoY% vs 주가 YoY% cross-correlation으로 선행/동행/후행 계산.
최적 리드타임 (주가 YoY vs 수출액 YoY cross-correlation)
카테고리 최적 리드타임 상관계수 해석
주가지수 (2016-01=100) vs 반도체 수출액 YoY%
팹(Fab) 반도체 웨이퍼 생산
종목명코드 시총 현재가 1M% 3M% 1Y% RS PER OPM%
삼성전자 005930 1531.7조 231,000 -16.8 -14.0 +227.7 90 - +43.0%
SK하이닉스 000660 1278.6조 1,422,000 -31.5 -15.7 +442.7 94 - +71.5%
DB하이텍 000990 4.9조 84,100 -24.8 -50.0 +85.0 83 - +17.0%
KEC 092220 1120억 2,635 -15.0 +43.4 +246.7 93 - -7.5%
전공정 장비 CVD·ALD·에처·세정 장비
종목명코드 시총 현재가 1M% 3M% 1Y% RS PER OPM%
주성엔지니어링 036930 8.6조 127,800 -20.1 -8.0 +365.6 94 - -12.8%
원익IPS 240810 6.2조 88,300 -14.0 -33.6 +178.5 90 - +6.5%
피에스케이 319660 5.4조 118,400 -21.8 +13.8 +489.1 94 - +30.1%
테스 095610 3.6조 124,600 -8.2 +34.1 +413.8 93 - +22.8%
HPSP 403870 3.4조 34,400 -10.1 -36.2 +31.5 65 - +50.5%
유진테크 084370 3.3조 111,200 -17.8 -25.2 +162.9 90 - +18.5%
예스티 122640 6480억 20,400 -17.4 -21.2 +12.2 57 - +11.1%
후공정 / 패키징 HBM 본딩·OSAT
종목명코드 시총 현재가 1M% 3M% 1Y% RS PER OPM%
한미반도체 042700 19.7조 192,300 -3.5 -50.7 +119.8 88 - +16.6%
두산테스나 131970 1.6조 63,700 -30.0 -56.0 +87.9 87 - +7.1%
네패스아크 330860 4313억 24,350 -21.7 -39.0 +64.0 82 - +16.7%
검사 장비 웨이퍼·패키지 검사
종목명코드 시총 현재가 1M% 3M% 1Y% RS PER OPM%
이오테크닉스 039030 4.4조 324,500 -5.9 -32.2 +39.9 76 - +25.9%
넥스틴 348210 3761억 31,050 -20.2 -56.4 -36.2 19 - -69.9%
펨트론 168360 3160억 10,990 -21.8 -54.5 +2.8 62 - -6.1%
소재 / 부품 슬러리·포토레지스트·세라믹 부품
종목명코드 시총 현재가 1M% 3M% 1Y% RS PER OPM%
리노공업 058470 5.5조 65,700 -5.1 -41.7 +42.5 72 - +47.4%
티씨케이 064760 2.4조 167,300 -22.2 -44.0 +59.8 76 - +29.9%
솔브레인 357780 2.3조 295,000 +1.7 -36.0 +26.3 61 - +16.9%
동진쎄미켐 005290 2.2조 39,350 -7.7 -34.0 +29.4 61 - +20.3%
코미코 183300 1.5조 54,400 -18.1 -63.6 -22.5 27 - +13.0%
삼화전기 009470 1531억 22,800 -3.8 -47.6 -16.0 36 - +5.9%
아모센스 357580 666억 6,340 +11.4 -67.5 -7.3 57 - +1.9%
디자인하우스 / IP 팹리스 설계·IP 공급
종목명코드 시총 현재가 1M% 3M% 1Y% RS PER OPM%
가온칩스 399720 6001억 43,600 +1.9 -38.6 -3.1 34 - -19.0%
에이디테크놀로지 200710 3843억 29,850 -4.8 -41.9 +20.6 52 - -1.0%
오픈엣지테크놀로지 394280 2682억 9,400 -6.2 -52.5 -23.3 19 - -337.8%
인프라 / 유틸리티 FAB 시공·가스·케미컬 공급
종목명코드 시총 현재가 1M% 3M% 1Y% RS PER OPM%
삼성엔지니어링 028050 7.9조 48,100 +10.6 -22.9 +80.1 83 - +8.3%
한양이엔지 045100 5722억 30,000 +2.9 -15.5 +59.2 78 - +6.5%
유니셈 036200 2542억 7,510 -8.3 -40.7 +9.0 46 - +6.8%
케이엔솔 053080 1088억 8,410 -1.1 -47.7 -30.6 15 - +0.5%
DART 투자·수주·실적 공시 (최근 180일)
날짜 기업 섹터 유형 공시 내용 금액/변동률
2026-07-10 SK하이닉스 메모리 자금조달 [기재정정]주요사항보고서(유상증자결정) · 주요사항보고서(유상증자결정) 6.3 에스케이하이닉스(주) 정 정 신 고 (보고) -
2026-07-07 삼성전자 메모리 잠정실적 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) · 삼성전자/연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.07.07)연결재무제표기준영업 -
2026-07-06 SK하이닉스 메모리 자금조달 [기재정정]주요사항보고서(유상증자결정) · 주요사항보고서(유상증자결정) 6.3 에스케이하이닉스(주) 정 정 신 고 (보고) -
2026-07-03 에스앤에스텍 소재 투자결정 타법인주식및출자증권취득결정(종속회사의주요경영사항) · ※ 관련공시 -
2026-04-15 테크윙 장비 잠정실적 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) · 테크윙/연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.04.15)연결재무제표 기준 -
2026-04-14 테크윙 장비 수주계약 단일판매ㆍ공급계약체결 · Micron Memory Malaysia SDN. BHD. 229억
2026-04-13 에스티아이 장비 수주계약 단일판매ㆍ공급계약체결 · 삼성전자 395억
2026-04-07 삼성전자 메모리 잠정실적 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) · 삼성전자/연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.04.07)연결재무제표기준영업 -
2026-04-03 네패스아크 패키징 투자결정 신규시설투자등 · 비메모리 TEST 시장 대응을 위한 생산능력 추가 확보 375억
2026-03-27 아이티엠반도체 패키징 자금조달 [기재정정]유상증자결정(종속회사의주요경영사항) · 아이티엠반도체/유상증자결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.27)유상증자결정(종속 -
2026-03-27 아이티엠반도체 패키징 투자결정 [기재정정]타법인주식및출자증권취득결정 -
2026-03-24 아이티엠반도체 패키징 자금조달 유상증자결정(종속회사의주요경영사항) · 아이티엠반도체/유상증자결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.24)유상증자결정(종속 -
2026-03-24 아이티엠반도체 패키징 투자결정 타법인주식및출자증권취득결정 -
2026-03-17 아이티엠반도체 패키징 실적변동 [기재정정]매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-03-16 DB하이텍 파운드리 실적변동 [기재정정]매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경 +30.0%
2026-03-11 동진쎄미켐 소재 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-03-11 네패스아크 패키징 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-03-11 네패스 패키징 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-03-10 케이씨텍 소재 수주계약 단일판매ㆍ공급계약체결 698억
2026-03-10 하나마이크론 패키징 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-03-05 원익QnC 소재 잠정실적 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) · 원익QnC/연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.03.05)연결재무제표 -
2026-03-05 원익QnC 소재 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-03-03 SK하이닉스 메모리 자금조달 유상증자결정(종속회사의주요경영사항) · SK하이닉스/유상증자결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.03)유상증자결정(종속회 -
2026-03-03 SK하이닉스 메모리 구조변화 [기재정정]영업양수결정(종속회사의주요경영사항) · SK하이닉스/영업양수 결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.03)영업양수 결정(종 -
2026-03-03 SK하이닉스 메모리 자금조달 [기재정정]유상증자결정(종속회사의주요경영사항) · SK하이닉스/유상증자결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.03)유상증자결정(종속회 -
2026-03-03 SK하이닉스 메모리 투자결정 [기재정정]타법인주식및출자증권취득결정 -
2026-03-03 SK하이닉스 메모리 구조변화 [기재정정]영업양도결정(종속회사의주요경영사항) · SK하이닉스/영업양도 결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.03)영업양도 결정(종 -
2026-02-27 아이티엠반도체 패키징 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-02-26 한양이엔지 장비 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-02-26 동진쎄미켐 소재 잠정실적 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) · 동진쎄미켐/연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.02.26)연결재무제표 -
2026-02-25 원익IPS 장비 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-02-25 SK하이닉스 메모리 투자결정 신규시설투자등 · 반도체 수요 증대에 따른 생산 인프라 구축 21.6조
2026-02-25 원익IPS 장비 잠정실적 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) · 원익IPS/연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.02.25)연결재무제표 -
2026-02-24 심텍 기판 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-02-13 SK하이닉스 메모리 자금조달 [기재정정]유상증자결정(종속회사의주요경영사항) · SK하이닉스/유상증자결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.02.13)유상증자결정(종속회 -
2026-02-13 씨앤씨인터내셔널 패키징 잠정실적 연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시) · 씨앤씨인터내셔널/연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.02.13)연결재무 -
2026-02-13 SK하이닉스 메모리 구조변화 [기재정정]영업양수결정(종속회사의주요경영사항) · SK하이닉스/영업양수 결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.02.13)영업양수 결정(종 -
2026-02-13 SK하이닉스 메모리 투자결정 [기재정정]타법인주식및출자증권취득결정 -
2026-02-13 SK하이닉스 메모리 구조변화 [기재정정]영업양도결정(종속회사의주요경영사항) · SK하이닉스/영업양도 결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.02.13)영업양도 결정(종 -
2026-02-13 씨앤씨인터내셔널 패키징 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-02-11 솔브레인 소재 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-02-10 리노공업 기판 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-02-10 주성엔지니어링 장비 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%
2026-02-09 DB하이텍 파운드리 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경 +30.0%
2026-02-09 에프에스티 장비 실적변동 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 +30.0%