반도체 산업 종합 분석
기준일: 2026-06-10 · 팹/장비/소재/후공정/설계/인프라 전 밸류체인
SOXX ETF (미국 반도체)
$386.60
90일 변동:
+17.2%
기준 2026-04-10
반도체 수출 (관세청 · 최근 분기)
$32,040M
2026Q2
잠정
YoY -21.6%
vs 2025Q2 $40,870M
2026-04-30 M일 잠정:
$32,040M
USD/KRW 환율
1,489.8원
20260414
환율↑ → 수출 실적 호조 (반도체 USD 결제)
반도체 수출 월별 추이 — 관세청 (백만 달러)
반도체 수출 분기별 집계 — 관세청 (단위: 백만 달러)
분기
1월
2월
3월
분기합계
전년동기
YoY
2026Q2
(잠정)
$32,040
-
-
$32,040
$40,870
-21.6%
2026Q1
$20,687
$25,257
$32,971
$78,915
$33,209
+137.6%
2025Q4
$15,861
$17,442
$20,917
$54,220
$39,867
+36.0%
2025Q3
$14,900
$15,299
$16,793
$46,992
$37,225
+26.2%
2025Q2
$11,803
$13,929
$15,138
$40,870
-
-
2025Q1
$10,218
$9,795
$13,196
$33,209
-
-
2024Q4
$12,670
$12,578
$14,619
$39,867
-
-
2024Q3
$11,413
$12,061
$13,751
$37,225
-
-
출처: 관세청 수출입무역통계 · HS85(반도체·전자부품) · 월말 확정기준
· 최신 잠정: 2026-04-30 M일 누계 $32,040M
팹 증설 타임라인 — 삼성전자·SK하이닉스 생산 Capacity (WPM = 만 장/월)
▶ 공급망 수요 드라이버 차트 (장비 / 소재·부품·검사)
장비 수요 지수
■ Capacity 증분 (착공·가동 발주, 2025+는 분산 계산)
■ 생산량 증가분 (기존 팹 증설)
소재·부품·검사 수요 지수
생산량(KOSIS)에 비례 — 가동률·수율 회복이 곧 수요 회복
▶ 연도별 상세 수치 표 (WPM · HBM · 팹 이벤트)
연도
삼성 WPM
SK WPM
합계 WPM
삼성 HBM
SK HBM
HBM 합계
주요 팹 이벤트
공시·뉴스 근거
웨이퍼 생산능력 (만 장/월)
HBM 출하량 (십억 Gb)
2022
435
210
645
-
-
-
삼성 가동
평택 P3 가동 (1a DRAM)
삼성 착공
미국 테일러 파운드리 팹 착공
리서치 기반 추정
2023
450
185
635
-
-
-
삼성 착공
평택 P4 착공
삼성/SK 감산
업황 악화 — 전사적 감산 (WPM 감소)
리서치 기반 추정
2024
480
230
710
4.0
6.5
10.5
삼성 증설
평택 P3 HBM 라인 증설
SK 착공
청주 M15X 착공 + 용인 클러스터 부지 조성
리서치 기반 추정
2025
515
265
780
3.6
14.0
17.6
삼성 가동
평택 P4 1단계 가동 (HBM4 양산 시작 2026-02)
SK 가동
청주 M15X 가동 (HBM 전용)
삼성 가동
미국 테일러 파운드리 팹 가동
리서치 기반 추정
2026
현재
550
295
845
11.2
18.9
30.1
삼성 착공
평택 P4 2단계 장비 반입 (2026 하반기)
삼성 준공
평택 P5 준공 예정
SK 예정
용인 클러스터 인프라 완공
2026-02-25 SK하이닉스 공시 21.6조
· 반도체 수요 증대에 따른 생산 인프라 구축
2027
(E)
600
350
950
-
-
-
SK 가동
용인 1기 팹 가동 목표 (2027-02 조기)
삼성 가동
평택 P5 장비 반입 및 가동 준비
리서치 기반 추정
WPM 출처: TrendForce·증권사 리서치 (추정치)
HBM 출하량 단위: 십억 Gb
공시: DART 투자결정 연동
■ 현재
■ (E) = 전망
설비 증설 이벤트 × 장비업체 주가 — Event Study
착공·가동 이벤트월 = 0% 기준. 과거 이벤트 평균 수익률 창 (±18개월). 선행이면 이벤트 전에 이미 오름.
사이클:
과거 2사이클
전체
착공
가동
카테고리
-12M
-6M
-3M
이벤트월
+3M
+6M
+12M
전공정장비: 원익IPS·주성엔지니어링·유진테크·테스·예스티 |
후공정장비: 한미반도체 (SK하이닉스향 TC본더) |
설비/인프라: 삼성E&A·한양이엔지
매수 검토 대상 — 실적이 주가를 뒷받침하는 종목
반도체 소부장 대부분이 기대감으로 선반영된 상황. 아래는 EPS가 실제로 개선 중이거나 구조적 방어력이 있는 종목.
A — 지금 당장 합리적
리노공업 · 테스트소켓
OPM 44~50% · PER 역사적 정상범위(~26x) · 하락기에도 방어 · 칩 양산 중 매분기 소모
삼성전자 · 종합반도체
PER ~15x · 소부장 대비 갭 가장 좁음 · 2026 HBM 물량 +143% · EPS 최초 2022 돌파 기대
B — 구조는 좋으나 타이밍 주의
ISC · 테스트소켓
2025 EPS 가속(Q4 1,024원) · HBM 소켓 직접 수혜 · PER 고점 근접, 분기 실적 확인 필요
티씨케이 · HBM소재
SiC 링 대체재 없음 · PER 11x로 역사적 저평가 · 소모품 구조 · EPS 안정
HPSP · HBM소재
OPM 50%+ 독점 · 고압수소어닐링 대체 불가 · EPS TTM 감소 중 — 회복 확인 후 진입
C — 촉매 확인 후 검토
이수페타시스 · 유리기판
유일하게 EPS 실제 개선(+89%) · 유리기판 수주 계약 공시 시 재진입 검토
SK하이닉스 · 종합반도체
2025 EPS 압도적 개선 · 단, 2026 성장 둔화 구조적 예정 · HBM 비중 천장(~60%)
경계 — EPS 없이 PER만 높은 종목
한미반도체 PER 80x+ (EPS +4% 불과)→ HBM 가격 정체 or CAPEX 축소 시 -40~50% 디레이팅 리스크
기준일: 2026-06-10 | EPS 기반 정성 분류. 투자 판단은 본인 책임.
주가 선반영 갭 분석 — 2년간 주가 상승률 vs EPS 개선율
갭 = 주가상승률 − EPS개선율. 갭이 클수록 실적보다 기대감으로 오른 것. 반도체 소부장은 대부분 뉴스·테마에 반응하며 실적을 선반영.
HBM 가격 정체 or CAPEX 축소 시 갭이 큰 종목부터 디레이팅.
업종 종목
주가+% (2년)
EPS+% (2년)
갭(%p)
EPS 현황
* EPS: TTM 기준 (2022Q3~2023Q2 vs 2025Q1~2025Q4) | 주가: 2023-04 vs 현재
협력업체 분기 EPS 히트맵 (2018~2025 · 2024Q1=100)
값: 2024Q1 대비 인덱스. 100 이상 = 2024Q1 대비 실적 개선. 빨강 =고성장(200+)
연두 =성장(100~199)
노랑 =보통(50~99)
회색 =부진(~49)
남색 =적자
| 클릭 시 원값 표시
과거 반도체 사이클 — 사이클1·2 리드타임 분석
저점=100 기준 정규화. 수직선: 팹 이벤트(착공/가동). 양수 = 이벤트보다 앞서 움직인 개월 수.
사이클1 (2016~18) — P1·M14 가동
사이클2 (2019~22) — P2·M16 가동
사이클1·2 이벤트별 리드타임
현재 사이클 (2022~) — HBM·AI 주도 진행중
장비(HBM) ·전력인프라 가 이번 사이클 차별화 카테고리. ETF 투자 확대로 섹터 전체가 동반 선행하는 경향 강화.
현재 사이클 이벤트별 리드타임
앵커 이벤트: 예정 2026-09 (삼성 P4·SK M15X 완전가동). 오늘(2026-04) 기준 앵커까지 약 5개월.
ETF 효과 관찰:
사이클1 평균 리드타임 4.3개월 → 사이클2 5.5개월 → 현재 10개월. 시장이 점점 일찍 선반영.
이벤트별로 보면 착공 보다 가동 에 더 뚜렷한 선행 패턴 관찰.
팹 이벤트 × 반도체 생산지수 — KOSIS 통계청 산업생산지수 (C261)
팹 착공·가동 이벤트 전후 12개월 평균 생산지수 YoY% 변화. 착공 이후 생산 급증(장비 수요), 가동 이후 소재·부품 수요 확대.
이벤트
시점
유형
이전 12M
이후 12M
변화
시사점
반도체 생산지수 YoY% — KOSIS (2015~)
7대 산업 생산지수 YoY% 비교 — KOSIS
반도체·조선·바이오·전기장비·정밀기기·통신장비·방산(운송). 산업 사이클 선후행 관찰.
소재·부품·검사소켓 — KOSIS 반도체 생산지수 연동 분석
소재·부품·검사소켓은 팹 이벤트보다 생산량(가동률) 에 비례. KOSIS 반도체 생산지수(C261) YoY% vs 주가 YoY% cross-correlation으로 선행/동행/후행 계산.
최적 리드타임 (주가 YoY vs 수출액 YoY cross-correlation)
주가지수 (2016-01=100) vs 반도체 수출액 YoY%
팹(Fab)
반도체 웨이퍼 생산
종목명 코드
시총
현재가
1M%
3M%
1Y%
RS
PER
OPM%
삼성전자 005930
1262.8조
322,000
+12.8
+71.4
+443.9
93
26.0
+43.0%
SK하이닉스 000660
803.9조
2,215,000
+17.8
+138.2
+1173.7
96
21.4
+58.4%
DB하이텍 000990
4.7조
170,300
-8.8
+98.3
+282.7
93
25.2
+18.1%
KEC 092220
2610억
4,330
+135.6
+210.4
+451.6
96
-
-11.4%
전공정 장비
CVD·ALD·에처·세정 장비
종목명 코드
시총
현재가
1M%
3M%
1Y%
RS
PER
OPM%
원익IPS 240810
5.9조
119,100
-15.9
-3.6
+396.3
90
52.8
+6.3%
HPSP 403870
3.7조
57,600
+4.0
+33.2
+138.5
83
-
+52.1%
주성엔지니어링 036930
3.3조
224,000
+36.8
+238.9
+623.7
96
-
-24.1%
유진테크 084370
3.0조
147,400
-1.9
+15.7
+326.6
88
59.6
+17.6%
피에스케이 319660
2.5조
154,300
+35.1
+152.1
+693.3
94
-
+15.3%
테스 095610
1.7조
161,400
+53.4
+149.8
+581.0
94
48.3
+10.9%
예스티 122640
5967억
25,800
+1.0
+5.7
+72.2
77
586.4
-12.2%
후공정 / 패키징
HBM 본딩·OSAT
종목명 코드
시총
현재가
1M%
3M%
1Y%
RS
PER
OPM%
한미반도체 042700
27.3조
276,500
-30.9
-12.8
+233.5
87
148.1
+33.3%
두산테스나 131970
2.2조
125,300
-20.0
+94.0
+362.4
93
91.9
+17.6%
네패스아크 330860
4045억
40,700
-7.8
+125.0
+244.6
93
68.4
-0.2%
검사 장비
웨이퍼·패키지 검사
종목명 코드
시총
현재가
1M%
3M%
1Y%
RS
PER
OPM%
이오테크닉스 039030
5.8조
432,500
-13.7
+5.4
+193.8
84
72.0
+14.3%
넥스틴 348210
8036억
57,800
-16.8
-29.1
+8.6
51
-
-21.9%
펨트론 168360
4811억
21,450
-23.7
-9.3
+94.5
77
-
+20.1%
소재 / 부품
슬러리·포토레지스트·세라믹 부품
종목명 코드
시총
현재가
1M%
3M%
1Y%
RS
PER
OPM%
리노공업 058470
8.8조
99,000
-14.5
-16.0
+106.0
80
46.3
+47.6%
티씨케이 064760
3.4조
253,500
-19.8
+13.4
+168.3
83
38.7
+26.1%
솔브레인 357780
3.3조
342,500
-26.6
-21.9
+103.0
77
31.6
+17.6%
동진쎄미켐 005290
2.8조
53,600
-9.0
+5.5
+78.4
77
21.2
+13.2%
코미코 183300
1.6조
100,200
-32.5
-12.0
+49.8
72
42.5
+14.5%
삼화전기 009470
2609억
31,800
-23.4
-20.9
+12.4
52
21.3
-3.9%
아모센스 357580
2154억
9,230
-49.3
-61.6
+29.6
82
3076.7
+7.3%
디자인하우스 / IP
팹리스 설계·IP 공급
종목명 코드
시총
현재가
1M%
3M%
1Y%
RS
PER
OPM%
가온칩스 399720
7355억
48,750
-31.1
-20.1
+11.4
52
-
+5.2%
에이디테크놀로지 200710
7337억
36,600
-28.2
-24.5
+124.3
79
83.8
+4.5%
오픈엣지테크놀로지 394280
4559억
13,960
-29.5
-6.3
+1.2
54
-
-222.2%
인프라 / 유틸리티
FAB 시공·가스·케미컬 공급
종목명 코드
시총
현재가
1M%
3M%
1Y%
RS
PER
OPM%
삼성엔지니어링 028050
9.7조
46,450
-20.7
+45.8
+102.8
84
14.6
+10.1%
한양이엔지 045100
5915억
30,200
-14.3
+1.0
+76.6
76
9.3
+3.2%
유니셈 036200
3441억
10,260
-18.2
+3.4
+65.8
74
30.3
+3.0%
케이엔솔 053080
1732억
11,490
-27.2
-15.2
-9.1
34
-
-66.0%
DART 투자·수주·실적 공시 (최근 180일)
전체
투자결정
수주계약
잠정실적
실적변동
구조변화
자금조달
날짜
기업
섹터
유형
공시 내용
금액/변동률
2026-04-15
테크윙
장비
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
테크윙/연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.04.15)연결재무제표 기준
-
2026-04-14
테크윙
장비
수주계약
단일판매ㆍ공급계약체결
· Micron Memory Malaysia SDN. BHD.
229억
2026-04-13
에스티아이
장비
수주계약
단일판매ㆍ공급계약체결
· 삼성전자
395억
2026-04-07
삼성전자
메모리
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
삼성전자/연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.04.07)연결재무제표기준영업
-
2026-04-03
네패스아크
패키징
투자결정
신규시설투자등
· 비메모리 TEST 시장 대응을 위한 생산능력 추가 확보
375억
2026-03-27
아이티엠반도체
패키징
자금조달
[기재정정]유상증자결정(종속회사의주요경영사항)
·
아이티엠반도체/유상증자결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.27)유상증자결정(종속
-
2026-03-27
아이티엠반도체
패키징
투자결정
[기재정정]타법인주식및출자증권취득결정
-
2026-03-24
아이티엠반도체
패키징
자금조달
유상증자결정(종속회사의주요경영사항)
·
아이티엠반도체/유상증자결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.24)유상증자결정(종속
-
2026-03-24
아이티엠반도체
패키징
투자결정
타법인주식및출자증권취득결정
-
2026-03-17
아이티엠반도체
패키징
실적변동
[기재정정]매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-03-16
DB하이텍
파운드리
실적변동
[기재정정]매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경
+30.0%
2026-03-11
네패스아크
패키징
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-03-11
네패스
패키징
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-03-11
동진쎄미켐
소재
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-03-10
케이씨텍
소재
수주계약
단일판매ㆍ공급계약체결
698억
2026-03-10
하나마이크론
패키징
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-03-05
원익QnC
소재
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-03-05
원익QnC
소재
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
원익QnC/연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.03.05)연결재무제표
-
2026-03-03
SK하이닉스
메모리
자금조달
[기재정정]유상증자결정(종속회사의주요경영사항)
·
SK하이닉스/유상증자결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.03)유상증자결정(종속회
-
2026-03-03
SK하이닉스
메모리
투자결정
[기재정정]타법인주식및출자증권취득결정
-
2026-03-03
SK하이닉스
메모리
구조변화
[기재정정]영업양도결정(종속회사의주요경영사항)
·
SK하이닉스/영업양도 결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.03)영업양도 결정(종
-
2026-03-03
SK하이닉스
메모리
구조변화
[기재정정]영업양수결정(종속회사의주요경영사항)
·
SK하이닉스/영업양수 결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.03)영업양수 결정(종
-
2026-03-03
SK하이닉스
메모리
자금조달
유상증자결정(종속회사의주요경영사항)
·
SK하이닉스/유상증자결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.03.03)유상증자결정(종속회
-
2026-02-27
아이티엠반도체
패키징
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-02-26
한양이엔지
장비
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-02-26
동진쎄미켐
소재
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
동진쎄미켐/연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.02.26)연결재무제표
-
2026-02-25
원익IPS
장비
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
원익IPS/연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.02.25)연결재무제표
-
2026-02-25
SK하이닉스
메모리
투자결정
신규시설투자등
· 반도체 수요 증대에 따른 생산 인프라 구축
21.6조
2026-02-25
원익IPS
장비
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-02-24
심텍
기판
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-02-13
씨앤씨인터내셔널
패키징
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-02-13
SK하이닉스
메모리
자금조달
[기재정정]유상증자결정(종속회사의주요경영사항)
·
SK하이닉스/유상증자결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.02.13)유상증자결정(종속회
-
2026-02-13
SK하이닉스
메모리
투자결정
[기재정정]타법인주식및출자증권취득결정
-
2026-02-13
SK하이닉스
메모리
구조변화
[기재정정]영업양수결정(종속회사의주요경영사항)
·
SK하이닉스/영업양수 결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.02.13)영업양수 결정(종
-
2026-02-13
SK하이닉스
메모리
구조변화
[기재정정]영업양도결정(종속회사의주요경영사항)
·
SK하이닉스/영업양도 결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.02.13)영업양도 결정(종
-
2026-02-13
씨앤씨인터내셔널
패키징
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
씨앤씨인터내셔널/연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.02.13)연결재무
-
2026-02-11
솔브레인
소재
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-02-10
리노공업
기판
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-02-10
주성엔지니어링
장비
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-02-09
에프에스티
장비
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-02-09
DB하이텍
파운드리
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경
+30.0%
2026-02-06
한미반도체
장비
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
한미반도체/연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.02.06)연결재무제표기준영
-
2026-02-06
한미반도체
장비
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경
+30.0%
2026-02-05
씨앤씨인터내셔널
패키징
투자결정
신규시설투자등
· 생산 CAPA 확대 및 장기적 성장을 위한 인프라 구축
790억
2026-02-05
에스티아이
장비
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
· 영업이익변동 29%
+30.0%
2026-02-05
DB하이텍
파운드리
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
DB하이텍/연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.02.05)연결재무제표기준영
-
2026-02-04
테크윙
장비
수주계약
단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)
· Micron Semiconductor (Xi'an) Co., L
111억
2026-02-03
ISC
소재
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-02-03
ISC
소재
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
ISC/연결재무제표 기준 영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.02.03)연결재무제표 기준
-
2026-02-03
티씨케이
소재
잠정실적
영업(잠정)실적(공정공시)
·
티씨케이/영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.02.03)영업(잠정)실적(공정공시)
-
2026-02-02
테크윙
장비
실적변동
[기재정정]매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-02-02
테크윙
장비
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동
+30.0%
2026-01-29
삼성전자
메모리
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경
+30.0%
2026-01-29
삼성전자
메모리
잠정실적
[기재정정]연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
삼성전자/연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.01.29)연결재무제표기준영업
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2026-01-29
대덕전자
기판
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
대덕전자/연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.01.29)연결재무제표기준영업
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2026-01-29
대덕전자
기판
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경
+30.0%
2026-01-29
삼성전자
메모리
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
삼성전자/연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.01.29)연결재무제표기준영업
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2026-01-28
SK하이닉스
메모리
구조변화
영업양수결정(종속회사의주요경영사항)
·
SK하이닉스/영업양수 결정(종속회사의 주요경영사항)/(2026.01.28)영업양수 결정(종
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2026-01-28
SK하이닉스
메모리
실적변동
매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변경
+30.0%
2026-01-28
SK하이닉스
메모리
잠정실적
연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)
·
SK하이닉스/연결재무제표기준영업(잠정)실적(공정공시)/(2026.01.28)연결재무제표기준
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