반도체 수출/수요

관세청 잠정치 · 2026-08-01
구간별 반도체 수출 금액 및 전월 대비(MoM) 비교
월별 1~10일 구간 11~20일 구간 21~말일 구간 월간 전체 총액
금액(억$) MoM 금액(억$) MoM 금액(억$) MoM 금액(억$) MoM
26년 7월 112.1 +1.3% 109.1 -24.5% 190.6 -1.9% 411.7 -8.4%
26년 6월 110.7 +29.6% 144.4 +7.7% 194.4 +26.8% 449.5 +20.6%
26년 5월 85.4 -0.4% 134.1 +38.1% 153.3 +11.5% 372.9 +16.4%
26년 4월 85.7 +13.0% 97.1 -12.2% 137.5 -3.9% 320.4 -2.8%
26년 3월 75.9 +12.8% 110.7 +32.0% 143.1 +41.1% 329.7 +30.5%
26년 2월 67.3 +45.1% 83.9 +37.6% 101.4 +1.9% 252.6 +22.1%
26년 1월 46.4 -12.1% 61.0 -4.4% 99.6 +7.4% 206.9 -1.1%
25년 12월 52.7 +36.7% 63.7 +8.1% 92.7 +20.6% 209.2 +19.9%
25년 11월 38.6 -14.3% 58.9 +46.2% 76.9 +4.9% 174.4 +10.0%
25년 10월 45.0 +1.1% 40.3 -20.1% 73.3 +0.4% 158.6 -5.5%
25년 9월 44.5 +14.3% 50.4 +4.7% 73.0 +10.8% 167.9 +9.8%
25년 8월 39.0 +1.9% 48.2 +18.7% 65.9 -6.2% 153.0 +2.7%
* 관세청 통관기준 잠정실적 원천값입니다. 1~10일·1~20일·월간 누계의 차이로 구간 금액을 계산하며, 상승은 빨간색·하락은 파란색입니다.
반도체 수출 증가율 vs 삼성전자/SK하이닉스 주가 상관관계
수출 증가율 vs 주가 그래프
10일 잠정 수출 서프라이즈 백테스트 (최근 5년)

관세청 1~10일 반도체 수출 금액이 전월 대비(MoM) 10% 이상 유의미하게 급등/급락했을 때, 발표일(11일) 기준 1개월 후 주가 평균 수익률입니다.

상승장: 수출 10% 이상 급등한 달 (44회)
  • 삼성전자: 1개월 후 평균 +3.29% (승률 40.9%)
  • SK하이닉스: 1개월 후 평균 +5.58% (승률 40.9%)
하락장: 수출 10% 이상 급락한 달 (30회)
  • 삼성전자: 1개월 후 평균 +0.76% (승률 43.3%)
  • SK하이닉스: 1개월 후 평균 +1.11% (승률 46.7%)
Insight: 1~10일 수출 지표는 단기 주가 방향을 결정하는 선행 지표입니다. 증가율이 둔화(Peak-Out)되면 절대 수출액이 커도 주가는 하락합니다.
기업별(삼성전자 vs SK하이닉스) 메모리 수출 총액 및 단가/물량 경쟁력

관세청 지역별 세관 데이터(이천/청주 vs 평택 등)를 기반으로 업체별 메모리 총액(Amount)과 세부 단가(Price)/물량(Volume) 증감률(MoM)을 추적합니다.

기간 삼성전자 (평택/화성/기흥) SK하이닉스 (이천/청주)
삼성전자
총합계(억$)
DRAM NAND / eSSD System (파운드리/LSI) SK하이닉스
총합계(억$)
DRAM (HBM 등) NAND / SSD
총액(억$) 단가 물량 총액(억$) 단가 물량 총액(억$) 총액(억$) 단가 물량 총액(억$) 단가 물량
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반도체 애널리스트 리포트
국내 반도체(삼성전자/SK하이닉스) 주요 뉴스

글로벌 빅테크 AI CAPEX (설비투자) 동향 및 전망

글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자(CAPEX)는 HBM 및 고용량 메모리 단가 상승을 지지하는 강력한 핵심 원동력입니다.

AMZN
Amazon (AWS)
$54.2B
2026Q2 YoY +68%
Capex/Rev 27.0%
MSFT
Microsoft (Azure)
$35.8B
2026Q2 YoY +110%
Capex/Rev 39.8%
GOOGL
Alphabet (Google Cloud)
$44.9B
2026Q2 YoY +100%
Capex/Rev 37.5%
META
Meta
$19.0B
2026Q1 YoY +47%
Capex/Rev 33.7%
ORCL
Oracle (OCI)
$16.5B
2026Q2 YoY +82%
Capex/Rev 86.0%
글로벌 클라우�� Capex (누적)
AMZN · MSFT �� GOOGL · META · ORCL · 분기별 설비투자 · B$
2026년 Capex 실적 vs 투자 계획
2026년은 Q1(~3월) 실적만 공시됨 · 연율 = Q1×4 · 가이던스는 연간 목표
회사 Q1 실적 연율 (×4) 2026 가이던스 달성률 비고
* ORCL FY ends May 31 → Q1+Q2 실적 합산 표시  ·  MSFT FY ends Jun 30 (Q1 실적 = calendar 2026 Q1)  ·  가이던스 없는 회사는 분기 추세 기반 추정값
회사별 Capex 추이 (라인)
각 회사의 Capex 규모와 증가 속도 비교
최신 뉴스 — AI Capex · 데이터센터 투자
Google News · 날짜순 · 30건 표시
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반도체 수출과의 상관관계 (Market Insight)

빅테크 4사의 2026년 합산 CAPEX는 약 1,900억 달러(약 260조 원) 규모로 추산되며, 이 중 절반 이상이 AI 데이터센터(서버, 전력, 냉각)에 집중되고 있습니다. 이들의 폭발적이고 비탄력적인 투자가 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM, eSSD, 서버용 고용량 DDR5/LPDDR 단가 고공행진을 방어하는 가장 강력한 '콘크리트 지지선' 역할을 수행하고 있습니다.

팹 증설 타임라인 — 글로벌 메모리(DRAM) 4사 누적 생산 Capa 전망

2026년~2029년 · 단위: 천 장/월(k/m) · 삼성전자·SK하이닉스·마이크론·CXMT의 누적 계단형 물리 Capa 전망입니다.

분기삼성전자SK하이닉스마이크론CXMT주요 증설·램프업
* 통계적 신뢰구간이 아니라 장비 반입·선단공정 수율·수요가 원활한 Base~Bull 가정입니다. New York Fab은 2030년 이후 생산 일정으로 2029년 Capa에서 제외했습니다. CXMT의 2027년 이후 수치는 미국 수출통제·장비조달·선단공정 수율에 크게 좌우되는 상단 추정입니다. 실제 범용 DRAM 공급은 HBM 전환 비중 때문에 이 물리 Capa보다 낮을 수 있습니다.
HBM·비-HBM DRAM 유효 생산 Capa — 4사 표본

분기별 중심값 · 단위: 양품 웨이퍼 환산(k/m). 물리 투입 Capa에 HBM은 전공정·적층·패키징 수율, 비-HBM DRAM은 전공정 양품 수율을 적용했습니다.

분기물리 CapaHBM 투입 / 비중HBM 유효 산출률HBM 유효 생산량비-HBM 유효 산출률비-HBM DRAM 유효 생산량
2026 1Q2,002k330~360k / 16.5~18.0%52~62%172~223k90~92%1,478~1,538k
2026 2Q2,055k360~390k / 17.5~19.0%53~63%191~246k90~92%1,498~1,559k
2026 3Q2,122k393~424k / 18.5~20.0%54~64%212~271k91~93%1,545~1,608k
2026 4Q2,185k424~454k / 19.4~20.8%55~65%233~295k91~93%1,575~1,638k
2027 1Q2,235k474~503k / 21.2~22.5%56~66%265~332k91~93%1,576~1,638k
2027 2Q2,298k529~563k / 23.0~24.5%57~67%302~377k92~94%1,596~1,663k
2027 3Q2,375k587~622k / 24.7~26.2%59~69%346~429k92~94%1,613~1,681k
2027 4Q2,452k645~682k / 26.3~27.8%60~70%387~477k92~94%1,628~1,699k
2028 1Q2,538k690~728k / 27.2~28.7%61~71%421~517k92~94%1,665~1,737k
2028 2Q2,622k737~776k / 28.1~29.6%62~72%457~559k93~95%1,717~1,791k
2028 3Q2,708k785~826k / 29.0~30.5%64~74%502~611k93~95%1,750~1,827k
2028 4Q2,790k831~873k / 29.8~31.3%65~75%540~655k93~95%1,783~1,861k
2029 1Q2,890k887~928k / 30.7~32.1%66~76%585~705k93~95%1,825~1,903k
2029 2Q2,992k942~987k / 31.5~33.0%67~77%631~760k93~95%1,865~1,948k
2029 3Q3,092k999~1048k / 32.3~33.9%68~78%679~817k93~95%1,901~1,988k
2029 4Q3,178k1052~1103k / 33.1~34.7%68~78%715~860k93~95%1,930~2,020k
유효 생산량 CAGR2026 4Q → 2029 4Q (3년)연 42.9~45.3%연 7.0~7.2%
* HBM 유효 산출률은 전공정 다이 수율과 TSV·적층·패키징 수율을 함께 반영한 모델 가정(2026: 55~65% → 2029: 68~78%)입니다. 완성 HBM 스택 수·Bit 생산량은 세대별 다이 면적과 8/12/16단 적층 수가 달라 이 표와 직접 비교할 수 없습니다. ‘글로벌’ 전체가 아닌 삼성전자·SK하이닉스·마이크론·CXMT 4사 표본입니다.
비-HBM DRAM Bit 수급 모델 — 수율·미세공정 반영

2026년 말 = 100. 비-HBM 유효 양품 웨이퍼에 4사 혼합 웨이퍼당 Bit 증가를 적용했습니다. 수요선은 비교를 위한 연 17%·20% 성장 가정입니다.

연도말4사 물리 CapaHBM 유효 생산량비-HBM 유효 웨이퍼Bit/웨이퍼 지수비-HBM Bit 공급지수수요지수
(17% / 20%)
2026년2,185k264k1,606k100.098.0~102.0 (중심 100.0)100.0 / 100.0
2027년2,452k432k1,664k115.0116.5~121.6 (중심 119.1)117.0 / 120.0
2028년2,790k598k1,822k129.9144.2~150.5 (중심 147.4)136.9 / 144.0
2029년3,178k788k1,975k145.5174.8~183.0 (중심 178.9)160.2 / 172.8
* Bit/웨이퍼 가정: 2027년 +15%, 2028년 +13%, 2029년 +12%. CXMT의 공정 격차를 반영한 4사 혼합값입니다. 2028~29년 공급 우위는 신규 팹 램프업·수율 가정이 실현되고 비-HBM Bit 수요가 연 20%를 넘지 않는 경우에만 성립합니다.